眾所周知，虛焊會導(dǎo)致產(chǎn)品的性能不穩(wěn)定。尤其困擾的是，不象其他種類的不良，虛焊甚至不能被后續(xù)的ICT和FT測試所發(fā)現(xiàn)，從而導(dǎo)致有問題的產(chǎn)品流向市場，甚至使品牌和信譽(yù)蒙受巨大損失。
　　SMT已經(jīng)廣泛應(yīng)用，工程師知道如何做但不知道為什么這樣做，一直不能從根本上解決質(zhì)量問題。同時隨著電子高密度、新型元器件的廣泛應(yīng)用以及產(chǎn)品可靠性要求的不斷提高，電子企業(yè)面臨新一輪的技術(shù)，成本，質(zhì)量的挑戰(zhàn)。
　　關(guān)于SMT貼片與DIP插件元件焊接虛焊， 成因固然繁雜紛擾，尚若匯總分析并不復(fù)雜：
　　1. 元件焊錫性不良引起的虛焊（包含功能模塊焊錫性不良）
　　2. 無鉛錫環(huán)性不良引起的虛焊
　　3. 共面性引起的虛焊
　　4. 焊錫膏性能不足引起的虛焊（包含錫膏變質(zhì)）
　　5. 助焊劑選用不當(dāng)、或活性差、或已失效，造成焊點(diǎn)潤濕不良；
　　6. 工藝管控不當(dāng)引起的虛焊

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