錫膏顯著地影響著焊接質(zhì)量，錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成?，^金屬含量、黏度。正常情況，錫膏中金屬含量的體積比約為50％左右、質(zhì)量比約為89％～91％，其余為助焊劑（Flux）、流變性調(diào)節(jié)劑、黏度控制劑、溶劑等。如果助焊劑比例過多，錫膏黏度降低，在預(yù)熱區(qū)，助焊劑氣化時產(chǎn)生的力過大易產(chǎn)生錫珠。
　　錫膏黏度是影響印刷性能的重要因素，通常在0.5 ～1.2 KPa·s之間，模板印刷時，錫膏黏度最佳約為0.8 KPa·s。金屬含量增加時，錫膏黏度增加，能更有效地抵抗預(yù)熱區(qū)中氣化產(chǎn)生的力，也可減小錫膏印刷后塌落趨勢，可減少錫珠。
　　氧化物含量。錫膏中氧化物含量也影響焊接效果。氧化物含量越高，金屬粉末熔化后結(jié)合過程中所受阻力就越大，回流焊階段，金屬粉末表面氧化物含量還會增高，不利于焊盤“潤濕”而產(chǎn)生錫珠。因此在金屬粉末（Powder）制程中須要求真空化操作，防止Powder氧化。
　　金屬粉末的粒度、均勻性。金屬粉末是極細(xì)小的球狀顆粒，其形狀、直徑大小及均勻性均影響其印刷性能。較細(xì)的顆粒中氧化物含量較高，如果細(xì)顆粒比例大，會有更好的印刷清晰度，但卻易產(chǎn)生塌邊，使錫珠增多；較大的顆粒比例大，使連錫增多，其均勻度相差大，會導(dǎo)致錫珠增多。
　　錫膏活性。錫膏活性不好，干得太快，如果加了過量稀釋劑，在預(yù)熱區(qū)，稀釋劑氣化產(chǎn)生的力過大易產(chǎn)生錫珠。如果遇到活性不好的錫膏，最好馬上停用更換活性好的。

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