技術(shù)描述：
　　在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中大規(guī)模應(yīng)用激光焊接技術(shù)的原因在于：激光焊接能夠?qū)崿F(xiàn)高度自動(dòng)化、擁有較快的焊接速度和較小的熱影響區(qū)、焊接過程產(chǎn)生的熱量較小、并可應(yīng)用于未來的工業(yè)4.0生產(chǎn)方式。
　　同時(shí)，激光焊接技術(shù)比傳統(tǒng)的電弧焊接或等離子弧焊接技術(shù)更能獲得用戶青睞的原因在于：與另兩種技術(shù)相比，激光焊接過程中在焊接件上形成的熱影響區(qū)域的面積有了數(shù)量級(jí)上的減少。
　　此外，激光焊接也能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)更快的冷卻速度及相對靈活的待焊工件排列方式。目前仍有潛力進(jìn)一步優(yōu)化激光焊接的熱影響區(qū)域及焊接過程產(chǎn)生的熱量。
　　低溫?zé)o鉛錫環(huán)這一新開發(fā)的激光焊接技術(shù)可用于電子工業(yè)的無塵封裝過程，避免灰塵、潮濕和氣體造成影響。而在過去通?？梢酝ㄟ^對采用結(jié)合金屬的焊接方法的改進(jìn)來拓展其應(yīng)用領(lǐng)域。
　　再者，這一創(chuàng)新的加工方法可用于高真空密閉條件下陶瓷與金屬部件的焊接、網(wǎng)狀鋁片焊接及鋁件與鋼件間的焊接。
　　通過一種新開發(fā)的熱絕緣裝置能防止焊接過程產(chǎn)生熱能從焊接部位向外擴(kuò)散，從而成功地降低待焊工件的受熱水平。
　　相比當(dāng)前其它技術(shù)的優(yōu)勢：
　　由于焊接過程所產(chǎn)生的熱能較少，不僅可以降低能耗，同時(shí)也有助于防止在非焊接區(qū)域產(chǎn)生不必要的熱應(yīng)力。這一特點(diǎn)非常適合于固定嵌入式的原件，如測量原件、傳感器、導(dǎo)線或探測器。
　　利用該技術(shù)的熱絕緣優(yōu)勢，在不采用預(yù)熱過程或多層焊接工藝的條件下，也能實(shí)現(xiàn)厚度不均勻的部件的焊接過程。在這類焊接中，熱絕緣技術(shù)能阻止厚度較厚的焊接部位的熱量外泄，從而防止了在厚度較薄區(qū)域輸入過高的熱能而對焊件造成的傷害。
　　通過這一方法能實(shí)現(xiàn)利用壁厚顯著變化的部件來焊接殼體或封裝外殼，從而降低了整個(gè)產(chǎn)品的重量。
　　同時(shí)，利用這一技術(shù)也能實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)更耐用、更穩(wěn)定、更致密的殼體。
　　在必要時(shí)，可以打開焊接部位并重新焊接。
　　此外，在半導(dǎo)體行業(yè)中，在某些特定情況下，采用該焊接工藝的電路板或傳感器可以取消塑封環(huán)節(jié)。

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