在硅光集成用在相干領(lǐng)域BGA無鉛錫球的用武之地
類別:無鉛錫新聞 發(fā)布時(shí)間:2018-05-12 04:57:11 關(guān)鍵詞:預(yù)成型錫,smt,回流焊,波峰焊bga錫球
把它立體化,硅光集成用在相干領(lǐng)域,激光器是外置的,解決兩個(gè)硅光集成的困惑,第一避免三五族與四族材料的各種集成討論,第二這個(gè)大熱源外置,對更高集成度是有好處的
集成芯片,與驅(qū)動芯片,TIA們,以及電容電容都貼片在LTCC陶瓷基板上,Y2T92 LTCC與HTCC差異
LTCC,既可以起到支撐作用,又可以走高頻信號
光纖通過V型槽與與PIC連接
這個(gè)電路里,Driver和TIA是熱量比較集中的地方,貼上導(dǎo)熱膠,與金屬外殼充分接觸
最后,用金屬上蓋密封
底部植入BGA的金屬球,就完成一顆BGA封裝的400G相干光模塊
集成芯片,與驅(qū)動芯片,TIA們,以及電容電容都貼片在LTCC陶瓷基板上,Y2T92 LTCC與HTCC差異
LTCC,既可以起到支撐作用,又可以走高頻信號
光纖通過V型槽與與PIC連接
這個(gè)電路里,Driver和TIA是熱量比較集中的地方,貼上導(dǎo)熱膠,與金屬外殼充分接觸
最后,用金屬上蓋密封
底部植入BGA的金屬球,就完成一顆BGA封裝的400G相干光模塊
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