焊錫環(huán)在電子組裝過程中的不同工藝階段有不同的性能要求：使用前焊錫環(huán)應(yīng)具有較長的儲存壽命，在一定時間內(nèi)不發(fā)生化學(xué)變化，不發(fā)生焊料與助焊劑分離，不發(fā)生黏度變化，并且要求吸濕性小、低毒、無腐蝕性；印刷時應(yīng)具有良好的印刷性能，包括順利填充模板且無溢出，脫模順利且不堵塞模板開孔或點涂管嘴；成型要好無重大形狀缺陷，放置一段時間后不發(fā)生塌陷；具有較長的工作壽命，印刷后放置于常溫下可保持在一定的時間內(nèi)不變質(zhì)；回流焊接是應(yīng)具有良好的潤濕性能，焊料在母材上鋪展良好；不發(fā)生飛濺現(xiàn)象，盡量減少焊接過程中產(chǎn)生的焊料球；焊后應(yīng)具有良好的焊接強度，確保時間組裝的可靠性；焊后殘留物有良好的穩(wěn)定性，絕緣且無腐蝕作用，且易于清洗。尤其是焊接過程中所需的要求，如圖1所示，焊接過程中焊錫環(huán)活化溫度必須覆蓋整個釬焊溫度，一般從80℃開始發(fā)揮到冷卻后180℃{無鉛}或150℃{有鉛}，整個變化過程中助焊劑焊后重量損失率可達94.48%。

焊接過程中焊錫環(huán)重量損失率

根據(jù)以上要求，選擇焊錫環(huán)時必須從材料特性和工藝特性進行考慮，并依據(jù)測試方法進行評估。焊錫環(huán)材料特性包括顆粒度、黏度、熔點及表面絕緣電阻等，工藝特性包括可印刷性、抗熱塌性、潤濕性、焊球可控性、可檢查性{探針測試}、可靠性{絕緣電阻及電遷測試}及抗腐蝕性等{影響模板壽命及焊點質(zhì)量}。從目前企業(yè)實際情況來看，大多數(shù)都不具備檢測能力。因此對技術(shù)人員來說，通過日常的經(jīng)驗積累，掌握焊錫環(huán)的經(jīng)驗判斷方法是可行的。（1）焊料顆粒是將合金熔化后，通過高壓惰性氣體噴霧或超聲波霧化形成，再通過多次過篩得到統(tǒng)一的尺寸，其形狀、大小及比重對于焊錫環(huán)的黏度及印刷性有直接的影響。韓料顆粒形狀分為無規(guī)則和球形兩種，無規(guī)則顆粒焊錫環(huán)黏度更高，因為顆粒直接由著“互鎖”作用導(dǎo)致流動性差，而球形顆粒的延展性更高。焊料顆粒太大不易印刷，太小則會增加單位體積的焊錫環(huán)表面積而易被氧化，造成空洞、焊球等缺陷。同時由于布線、阻焊膜、元件標(biāo)記、加工精度及印刷機導(dǎo)致水平度的影響，印刷時PCB焊盤與鋼網(wǎng)之間存在的間隙很容易漏出過小的顆粒造成沾污。不同合金比重的焊錫環(huán)印刷工藝窗口是不同的，比重太小會增加塌陷及針孔的出現(xiàn)，過高會使焊錫環(huán)印刷性變差，一般模板漏印合金顆粒占焊錫環(huán)總重量的88%~91%，對于點涂等注射方法，含量可低至80%~85%。驗證焊錫環(huán)顆?？赏ㄟ^顯微鏡{帶分析設(shè)備}對所攝像范圍內(nèi)的顆粒直徑進行測量，參考J-STD-006來判斷。

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