虛焊是指元件引腳、焊端、PCB焊盤處上錫不充分，焊錫在此處的潤(rùn)濕角大于90°，而且只有少量的焊錫潤(rùn)濕引腳、焊端、PCB焊盤，造成接觸不良而時(shí)通時(shí)斷。
　　假焊是指元件引腳、焊端上錫良好，從表面上看已形成了良好焊點(diǎn)，而焊點(diǎn)內(nèi)部焊錫與PCB焊盤之間沒有形成良好焊接，當(dāng)焊點(diǎn)受到外力時(shí)就可以從焊盤輕易脫離。
　　以智能手機(jī)中的集成電路芯片為例分析BGA芯片，智能手機(jī)主要有 CPU、FLASH、電源芯片、中頻芯片、功放等。根據(jù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，他們的封裝方式也是不同的。在手機(jī)中主要有兩種封裝方式：
　　1. BGA（Ball Grid Array Package）球柵陣列封裝：它的具備了集成度高、引腳多、散熱性好等優(yōu)點(diǎn)。

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