外觀檢查主要是分析外觀缺陷，目的是記錄PCB、元器件和焊點(diǎn)等物理尺寸、材料、設(shè)計、結(jié)構(gòu)和標(biāo)記，確認(rèn)外觀的破損，檢測污染等異常和缺陷，這些問題都是工藝制造或應(yīng)用中造成的錯誤、過負(fù)載和操作失誤的證據(jù)，很可能與失效是相關(guān)的。外觀檢查通常采用目檢，也可以用1.5 ~ 10倍的放大鏡或光學(xué)顯微鏡。外觀檢查要特別注意以下幾方面內(nèi)容的檢查：
　?。?） 機(jī)械損傷
　?。?） 器件密封缺陷
　?。?） 器件引腳鍍層缺陷
　?。?） PCB表面的污染或黏附物
　?。?） PCB的分層和爆裂等
　?。?） 器件的熱損傷或電器損傷情況
　?。?） PCB焊盤表面處理異常
　?。?） 焊點(diǎn)缺陷

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