PCB板過回流焊后的效果
　?。?）焊膏使用不當(dāng)
　　按規(guī)定要求執(zhí)行
　?。?）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球
　　溫度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應(yīng)保持一致。160度的升溫速度控制在1度/秒～2度/秒
　　（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠出量多；模板厚度或開口大；或模板與PCB不平行或有間隙
　?、偌庸ず细衲０?br /> 　?、谡{(diào)整模板與印制板表面之間距離，是其接觸并平行
　?。?）刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板底部污染，粘污焊盤以外的地方
　　嚴(yán)格控制印刷工藝，保證印刷的質(zhì)量
　?。?）貼片的壓力大，焊膏擠出量過多，使圖形、粘連
　　提高貼片頭Z桌的高度，減小貼片壓力

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