PCB板子的表面附有油脂、雜質(zhì)等雜物，或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面，亦或者是有硅油殘留，都會導(dǎo)致PCB吃錫不良。在檢查過程中如果出現(xiàn)了上述情況，可以使用溶劑洗凈雜物。但如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷，否則并不容易被清洗干凈。
　　還有一種情況也會導(dǎo)致PCB板吃錫不良，那就是在貯存過程中保存時間過長或環(huán)境潮濕、制作過程不嚴謹，因此而導(dǎo)致基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。當(dāng)出現(xiàn)這種情況時，換用助焊劑已經(jīng)無法解決這種問題，技術(shù)人員必須重焊一次，這樣才能夠提高PCB的吃錫效果。
　　低溫?zé)o鉛錫環(huán)在PCB焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導(dǎo)致PCB吃錫不良。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃，預(yù)熱時間不夠很容易導(dǎo)致吃錫不良情況的出現(xiàn)。而線路表面助焊劑分布數(shù)量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標(biāo)貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當(dāng)助焊劑的可能性。

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