外層鉆孔時(shí)，由于產(chǎn)品板厚較厚且內(nèi)層為大銅面設(shè)計(jì)，所以對(duì)12層和10層產(chǎn)品采用分段鉆孔，保證孔壁粗糙度良好。同時(shí)，由于孔比較密集，為防止板材應(yīng)力過大和CAF現(xiàn)象的發(fā)生，鉆孔采用跳鉆的方式。鉆孔后，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行鉆后烤板，條件為150℃烘烤2h，使孔內(nèi)機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力充分釋放。上述的工藝改善都是為使孔的狀態(tài)達(dá)到最佳，減少由加工過程中產(chǎn)生的爆板隱患，為使后面的熱應(yīng)力測(cè)試能得出精確的結(jié)果。

銑成型后，分別對(duì)基材C、D、E的0.8 pitch無鉛焊錫環(huán)散熱孔 、12層產(chǎn)品進(jìn)行熱沖擊測(cè)試，條件為288℃浸錫3次。結(jié)果只有基材C未發(fā)生分層，D和E均發(fā)生分層，說明基材C的耐熱性最好，也說明受基材自身結(jié)構(gòu)影響，普通Tg基材的耐熱性好于高Tg基材和無鹵基材。

既然基材D、E的0.8 pitch無鉛焊錫環(huán)散熱孔、12層產(chǎn)品發(fā)生分層，那么我們降低條件，對(duì)這兩款基材的1.0pitch無鉛焊錫環(huán)散熱孔、12層產(chǎn)品進(jìn)行進(jìn)行熱沖擊測(cè)試。結(jié)果基材D、E均未發(fā)生分層，說明增加孔間距可以改善無鉛焊錫環(huán)散熱孔分層問題，也說明0.8pitch的無鉛焊錫環(huán)散熱孔是一個(gè)加工的極限條件，我們?cè)O(shè)計(jì)無鉛焊錫環(huán)散熱孔時(shí)孔中心距應(yīng)盡量大于0.8mm。

那么，基材D、E的無鉛焊錫環(huán)散熱孔仍為0.8pitch，我們降低疊層，結(jié)果會(huì)如何呢？對(duì)基材D、E的0.8pitch無鉛焊錫環(huán)散熱孔、10層產(chǎn)品進(jìn)行熱沖擊測(cè)試，我們發(fā)現(xiàn)，D、E兩款基材仍然發(fā)生分層。繼續(xù)降低疊層，對(duì)兩款基材的0.8pitch無鉛焊錫環(huán)散熱孔、8層產(chǎn)品進(jìn)行熱沖擊測(cè)試，發(fā)現(xiàn)基材D未發(fā)生分層，而基材E仍發(fā)生分層，說明降低厚徑比也可改善無鉛焊錫環(huán)散熱孔分層問題但效果很不明顯。另一方面，通過基材E的連續(xù)分層，說明無鹵基材的耐熱性最差。

通過上述實(shí)驗(yàn)，我們可知，受基材自身結(jié)構(gòu)影響，無鉛基材的耐熱性為：普通Tg＞高Tg＞無鹵基材。我們?cè)O(shè)計(jì)無鉛焊錫環(huán)散熱孔時(shí)，孔中心距應(yīng)盡量大于0.8mm。對(duì)于無鉛焊錫環(huán)散熱孔分層的改善，應(yīng)首先選擇增加孔間距，降低厚徑比的效果不明顯。表5為三款基材在上述實(shí)驗(yàn)中測(cè)試結(jié)果的匯總，√為熱沖擊測(cè)試后未分層，X為熱沖擊測(cè)試后分層，我們可看出無鉛焊錫環(huán)散熱孔分層的主要原因是由孔間距決定的。

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