隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備，低溫?zé)o鉛錫環(huán)改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮?dú)饣亓骱赣幸韵聝?yōu)點(diǎn)：
　　(1)防止減少氧化
　　(2)提高焊接潤濕力，加快潤濕速度
　　(3)減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到較好的焊接質(zhì)量
　　得到更好的焊接質(zhì)量特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時(shí)也能提高焊點(diǎn)的性能，減少基材的變色，但是它的缺點(diǎn)是成本明顯的增加，這個(gè)增加的成本隨氮?dú)獾挠昧慷黾?，?dāng)你需要爐內(nèi)達(dá)到1000ppm含氧量與50ppm含氧量，一般氮?dú)夂繙y試是由配套的在線式氧含量分析儀，氧含量測試原理是由氧含量分析儀先連接通過氮?dú)饣亓骱傅牟杉c(diǎn)，再采集氣體，經(jīng)過含氧量分析儀測驗(yàn)分析出含氧量數(shù)值得出氮?dú)夂考兌确秶?。氮?dú)饣亓骱笟怏w采集點(diǎn)至少有一個(gè)，高端的氮?dú)饣亓骱笟怏w采集點(diǎn)有三個(gè)以上，焊接產(chǎn)品的要求不同對氮?dú)獾男枨笫怯刑烊乐畡e的?，F(xiàn)在的錫膏制造廠商都在致力于開發(fā)在較高含氧量的氣氛中就能進(jìn)行良好的焊接的免洗焊膏，這樣就可以減少氮?dú)獾南摹?br /> 　　對于回流焊中引入氮?dú)?，必須進(jìn)行成本收益分析，它的收益包括產(chǎn)品的良率，品質(zhì)的改善，返工或維修費(fèi)的降低等等，完整無誤的分析往往會(huì)揭示氮?dú)庖氩]有增加最終成本，相反，我們卻能從中收益,目前常見的有液氮，還有制氮機(jī)，氮?dú)膺x擇也比較靈活了。

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