隨著電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄化方向發(fā)展，0201、01005等片式元件以及SOIC、QFP、BGA 和CSP等細(xì)間距器件得到大量的應(yīng)用，對(duì)錫膏印刷工藝及設(shè)備提出了更高的要求。
　　要滿足細(xì)間距及無(wú)鉛化的工藝要求，防止回流焊后缺陷的發(fā)生，就必須了解印刷的工藝要求、錫膏的基本知識(shí)、印刷參數(shù)的設(shè)定及其內(nèi)在原理，正確的使用錫膏，做好印刷工藝管控，才能有效的控制和提高錫膏的印刷質(zhì)量。
　　業(yè)內(nèi)知名錫膏制造商分析: 隨著電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄的方向發(fā)展，引發(fā)封裝器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的結(jié)構(gòu)趨勢(shì)轉(zhuǎn)變。在此市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)下，比0201器件更小的01005器件和0.35MM間距的芯片得到推廣和應(yīng)用，這意味著SMT組裝的難度將大幅提高。焊盤(pán)尺寸和間距的微細(xì)化將使錫膏的下錫和焊接難度顯著增加，現(xiàn)用4號(hào)粉錫膏在01005器件和0.35mm細(xì)間距的芯片印刷上將難以滿足需求，如何提升品質(zhì)和提高焊點(diǎn)的可靠性對(duì)焊錫膏應(yīng)用性能提出了新的要求，新一代更細(xì)粉---5號(hào)粉無(wú)鉛錫膏的選用將成為行業(yè)的趨勢(shì)。

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