錫膏使用注意事項(xiàng)主要包括以下幾個(gè)方面：在規(guī)定的保存條件下，錫膏存儲(chǔ)期限一般為3～6個(gè)月；錫膏使用應(yīng)遵循“先進(jìn)先出”原則，應(yīng)以密封形式保存在恒溫冰箱內(nèi)，溫度在2℃～10℃；使用前，從冰箱中取出、密封置于室溫下至少回溫4H，待錫膏達(dá)到室溫時(shí)打開(kāi)瓶蓋，取出部分錫膏后，將里面的蓋子與錫膏之間空氣全部擠凈，立即蓋好外蓋。若在低溫開(kāi)瓶，易吸收水汽，再流焊時(shí)易產(chǎn)生錫珠； 開(kāi)封后應(yīng)按要求攪拌均勻，降低錫膏黏度，開(kāi)蓋后原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完；錫膏置于模板上超過(guò)30分鐘未使用時(shí)，應(yīng)用印刷機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用，若間隔時(shí)間較長(zhǎng)（超過(guò)1H），應(yīng)將錫膏重新放回罐中蓋緊瓶蓋，再次使用應(yīng)攪拌均勻；從模板收掉錫膏時(shí)，要換另一個(gè)空罐裝，防止污染新鮮錫膏，從模板上刮回的錫膏也應(yīng)密封冷藏。
　　制程管理也有其相應(yīng)的要求：印刷時(shí)的最佳溫度為25℃±3℃，相對(duì)濕度為45%～65%，溫濕度過(guò)高，錫膏容易吸收水汽，回流時(shí)易產(chǎn)生錫珠；印刷失敗后，最好用超聲波清洗設(shè)備徹底清洗PCB，晾干后再放入烘箱按規(guī)范烘烤，以防止再使用時(shí)出現(xiàn)錫珠；清潔模板不及時(shí)、或擦拭不徹底，導(dǎo)致模板背面有殘余錫膏，污染PCB板面，產(chǎn)生錫珠。必須嚴(yán)格按照模板清潔規(guī)范操作，確定專人清潔、檢查；印刷錫膏后，PCB應(yīng)在盡可能短的時(shí)間內(nèi)貼裝完，以防止助焊劑等溶劑揮發(fā)，易產(chǎn)生錫珠。
　　在SMT生產(chǎn)中，產(chǎn)生錫珠的因素有諸多方面，只顧關(guān)注某一方面或調(diào)整某一項(xiàng)參數(shù)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。我們需要在生產(chǎn)前的準(zhǔn)備階段和生產(chǎn)過(guò)程中仔細(xì)管控好各個(gè)細(xì)節(jié)，研究好如何控制影響錫珠的各項(xiàng)因素，從而使焊接達(dá)到最佳的效果，滿足電子連技術(shù)的高質(zhì)量要求。

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