隨著無(wú)鉛焊錫環(huán)組裝時(shí)代的到來(lái)，PCB制造業(yè)迎來(lái)巨大的挑戰(zhàn)，面對(duì)此挑戰(zhàn)，我們應(yīng)如何面對(duì)呢？

首先，應(yīng)找到無(wú)鉛焊錫環(huán)焊接與有鉛焊接的本質(zhì)區(qū)別，就是無(wú)鉛焊錫環(huán)焊接的焊點(diǎn)比有鉛焊接高出34℃，對(duì)此，PCB制造業(yè)無(wú)論從設(shè)備、原材料還是工藝、檢測(cè)等方面都要有所改變，以滿足無(wú)鉛焊錫環(huán)焊接的需求。

其次，無(wú)鉛焊錫環(huán)PCB的重點(diǎn)是對(duì)無(wú)鉛焊錫環(huán)基材的選擇，我們應(yīng)從無(wú)鉛焊錫環(huán)基材的耐熱性、耐CAF性、可加工性等方面去研究，選擇適合自己且滿足無(wú)鉛焊錫環(huán)要求的基材。

最后，針對(duì)無(wú)鉛焊錫環(huán)基材具有較高耐熱性的要求，如何解決散熱問(wèn)題？采取散熱孔的合理設(shè)計(jì)是解決此問(wèn)題的主要手段，也是PCB在無(wú)鉛焊錫環(huán)焊接中防止分層失效的重要一環(huán)。此外，改善散熱孔分層問(wèn)題的最有效辦法是增加孔間距，而降低厚徑比的效果并不明顯

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