在相同面積內(nèi)，散熱孔的數(shù)量越多，熱傳導(dǎo)的效果也就越好；但是，隨著散熱孔密度的增加，該部位在經(jīng)過無鉛焊接或熱應(yīng)力后出現(xiàn)分層的風(fēng)險(xiǎn)也隨之增大。下面我們通過一組實(shí)驗(yàn)，從不同的設(shè)計(jì)條件，探討無鉛基材散熱孔的可加工性。

實(shí)驗(yàn)采用同一廠家三款無鉛基材，分別為Tg 150℃（基材C）、Tg 170℃（基材D）和無鹵Tg 150℃（基材E）、芯板厚度0.15mm（銅厚1oz），圖形為1.0 pitch和0.8 pitch的兩種散熱孔、孔徑都為0.3mm、內(nèi)外層散熱孔均為大銅面，疊層設(shè)計(jì)為12層、10層和?層三種結(jié)構(gòu)，具體方案如表4，流程同圖2所示。
無鉛基材的可加工性有別于有鉛基材。比如像壓合工藝，無鉛基材的Tg會(huì)更高，其所需要的固化時(shí)間會(huì)更長，如果固化不完全，會(huì)在后面的加工中出現(xiàn)二次固化，導(dǎo)致板材的尺寸出現(xiàn)嚴(yán)重的漲縮。對(duì)機(jī)加工工藝來說，無鉛基材的硬度和脆性更大，這就需要降低刀具的旋轉(zhuǎn)和切削速度，以免發(fā)生板材劈裂的情況。對(duì)于塞孔工藝，我們會(huì)考慮塞孔油墨的耐熱性是否可靠，其Tg、CTE等特性是否和無鉛基材相匹配等等。從工藝角度講，無鉛基材的可加工性還有很多，下面我們從無鉛基材的最根本特性—耐熱性來探討無鉛基材的可加工性。

無鉛錫片PCB耐熱性的提出，帶來了很多相關(guān)性難題，其中最重要的就是如何解決散熱問題。散熱，也即熱量傳遞，目前PCB最常用的散熱手段就是散熱孔設(shè)計(jì)，散熱孔設(shè)計(jì)，就是通過導(dǎo)通孔將線路板正面的熱量向背面?zhèn)鬟f。對(duì)散熱孔的合理設(shè)計(jì)，是解決無鉛PCB散熱的重要手段。

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