關(guān)于BGA空洞的危害，業(yè)界基本持有兩種觀點(diǎn)，一種認(rèn)為空洞是應(yīng)力的集中點(diǎn)，其存在不僅影響到焊點(diǎn)的強(qiáng)度、延展性、抗疲勞性等機(jī)械性能，同時對產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)及電流傳輸存在影響；另一種觀點(diǎn)則認(rèn)為空洞的存在對焊點(diǎn)中裂紋的擴(kuò)展與蔓延具有抑制作用，特別是焊點(diǎn)在遭受外力沖擊時，其延緩了失效發(fā)生的時機(jī)與概率。
　　一般來說，空洞的位置和尺寸是影響產(chǎn)品性能與焊接可靠性的兩個關(guān)鍵因素。有研究顯示，空洞距離焊接界面越近（尤其位于焊接界面上的空洞），對焊點(diǎn)的機(jī)械性能（如焊點(diǎn)開裂）影響越大，并通過仿真計(jì)算發(fā)現(xiàn)，空洞面積小于15%時，熱機(jī)械性能持久性隨空洞面積的增大而增長；空洞面積大于15%時，則隨空洞面積的增大而減小

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