一般電路板進料檢驗，應(yīng)該分為外觀與功能兩部分，所謂外觀就是規(guī)格尺寸、表面完整性、包裝完整性、標示完整性、工具孔與要求輔助處理等。而所謂功能，是指電氣性功能與組裝性，包括短斷路、要求阻抗、表面處理恰當性等。
　　一般性驗收標準，可以參考IPC發(fā)行的參考資料，但實務(wù)驗收標準應(yīng)該要自行規(guī)定，這還包括質(zhì)量水平，如：目視缺點率、組裝缺點率、Cp、Cpk等各種質(zhì)量指針。當然，如果產(chǎn)品復(fù)雜度不高，也可以簡化。
　　這種稱為T288的測試，主要是進行電路板高溫熱沖擊測試。希望利用高溫熱沖擊，快速檢出電路板是否有高溫下組裝存在的潛在風(fēng)險，特別是熱應(yīng)力可能產(chǎn)生的信賴度風(fēng)險。例如：孔微裂、金屬層分離、孔壁分離、線路微裂、孔轉(zhuǎn)角微裂等。
　　測試方法主要分為氣體對氣體與液體對液體兩種，指的是將電路板由環(huán)境溫度轉(zhuǎn)換到測試溫度時，所處的環(huán)境是氣體或液體媒介，其中以液體的媒介測試比較嚴苛，因為傳熱速度與量都比較大而快速。較常見的標準是三個循環(huán)，由常溫到高溫來回三次為標準。不過某些公司為了加嚴條件驗證開發(fā)產(chǎn)品，也可能增加次數(shù)與測試時間，這就必須進行協(xié)議，以上供您參考！

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