焊膏是將焊料合金粉末與助焊劑混合而成的一種漿料，通常合金比重占90%左右，其余部分為助焊劑。焊膏是一個(gè)復(fù)雜的物料系統(tǒng)，制造過程涉及流體力學(xué)、金屬冶煉學(xué)、有機(jī)化學(xué)和物理學(xué)等綜合知識(shí)。焊膏的選擇和使用至關(guān)重要，據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，電子產(chǎn)品品質(zhì)缺陷有70%左右與焊膏印刷有關(guān)。無鉛化后此問題更加嚴(yán)重，其中由于焊膏的選擇不當(dāng)而導(dǎo)致的品質(zhì)問題及可靠性問題非常明顯。

無鉛錫環(huán)是伴隨著SMT應(yīng)用而產(chǎn)生的一種新型材料，也是表面組裝生產(chǎn)中極為重要的輔助材料，其質(zhì)量的好壞直接關(guān)系到SMA品質(zhì)的好壞，因此受到工程師的廣泛重視。表1為焊膏的基本組成，其中觸變劑在有些文獻(xiàn)中被列為獨(dú)立一類。不同的設(shè)計(jì)有不同的用途和使用范圍，SMT工程師在選擇時(shí)必須明確其所用于何種產(chǎn)品；軍品還是民品，要求清洗還是免清洗等。

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