錫環(huán)在無(wú)鉛組裝對(duì)PCB要求的探究與實(shí)際開(kāi)發(fā)問(wèn)題解決
類別:行業(yè)新聞 發(fā)布時(shí)間:2018-04-02 09:07:28 關(guān)鍵詞:無(wú)鉛錫條,無(wú)鉛錫,無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲,焊錫絲單價(jià),焊錫絲廠家
無(wú)鉛焊錫環(huán)焊接與有鉛焊接的本質(zhì)區(qū)別在于兩種焊料的熔點(diǎn)不同,無(wú)鉛焊錫環(huán)焊料SAC305的低共熔點(diǎn)比傳統(tǒng)Sn-Pb系高出34℃,使得無(wú)鉛焊錫環(huán)焊接表面張力大,潤(rùn)濕性差,表1為無(wú)鉛焊錫環(huán)焊料與有鉛焊料的比較。
無(wú)鉛焊錫環(huán)焊接對(duì)PCB的要求
通過(guò)表1的對(duì)比,我們發(fā)現(xiàn)無(wú)鉛焊錫環(huán)焊接較有鉛焊接困難很多,這不僅是對(duì)PCBA行業(yè)的壓力,更是對(duì)PCB制造業(yè)的挑戰(zhàn)。無(wú)論從生產(chǎn)、工藝、測(cè)試,還是基材的選擇都是和以往不同的,這要求我們不斷去探索。圖1為從人、機(jī)、物、法、環(huán)五個(gè)方面剖析PCB面對(duì)無(wú)鉛焊錫環(huán)焊接所提出的要求。
無(wú)鉛焊錫環(huán)PCB對(duì)基材的要求
無(wú)鉛焊錫環(huán)基材,又稱LF CCL,隨著無(wú)鉛焊錫環(huán)焊接的出現(xiàn)而問(wèn)世,實(shí)際上目前我們很難給出無(wú)鉛焊錫環(huán)基材一個(gè)明確定義,但根據(jù)IPC-4101C標(biāo)準(zhǔn),對(duì)比無(wú)鉛焊錫環(huán)和有鉛基材,可看出無(wú)鉛焊錫環(huán)基材較有鉛基材多出四種板材特性,分別為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、熱分解度(Td)、Z軸熱膨脹系數(shù)(Z-CTE)和分層時(shí)間(TMA),如表2無(wú)鉛焊錫環(huán)基材的板材特性所示,從它的性能特點(diǎn)角度對(duì)其進(jìn)行定義,無(wú)鉛焊錫環(huán)基材可被描述為:一類適應(yīng)無(wú)鉛焊錫環(huán)焊接的具有高耐熱性、低線膨脹系數(shù)性的FR-4覆銅板。了解了無(wú)鉛焊錫環(huán)基材的板材特性,下面我們對(duì)如何選擇無(wú)鉛焊錫環(huán)基材進(jìn)行探討
熱分解溫度(Td)
由于無(wú)鉛焊錫環(huán)焊接達(dá)到焊點(diǎn)所需的溫度大幅度提高,故采用高分解溫度樹(shù)脂的基材是最重要的,或者說(shuō)覆銅板的耐熱性主要取決于樹(shù)脂的熱分解溫度。所以,僅僅采用高Tg和低熱膨脹系數(shù)的基材是不夠的,不僅增加了制造成本,而且耐熱性能也是不能提高與改善的。IPC-4101C標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定,無(wú)鉛焊錫環(huán)基材Td值應(yīng)大于等于325℃,有同仁進(jìn)行過(guò)相關(guān)實(shí)驗(yàn),在相同Tg 、Z-CTE的條件下,經(jīng)T260測(cè)試后,Td為350℃的基材比Td為320的基材分層時(shí)間滯后了10s,所以實(shí)際生產(chǎn)中最好選用Td值大于350℃的無(wú)鉛焊錫環(huán)基材。只有提高覆銅板中樹(shù)脂的熱分解溫度,才能保證無(wú)鉛焊錫環(huán)焊接PCB的耐熱可靠性問(wèn)題。
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)
一些人認(rèn)為選擇覆銅板Tg值越高越好,這樣才有較高的耐熱性,更有利于PCB的無(wú)鉛焊錫環(huán)化。其實(shí),這種理解是片面的,我們通過(guò)一個(gè)實(shí)驗(yàn)來(lái)討論無(wú)鉛焊錫環(huán)基材對(duì)Tg的要求。實(shí)驗(yàn)選擇同一廠家,不同Tg的兩款覆銅板,Tg值分別為155°(基材A)和175°(基材B),Z-CTE和Td值近似相同,實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)為:芯板厚度0.15mm,疊層為12層板,壓合后板厚1.76mm,圖形設(shè)計(jì)為0.8pitch的BGA孔徑0.25mm、孔中心距0.8mm,具體方案和流程
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