隨著IC的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短，而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題：
　　1、對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于0603及0402 超小型表貼，因?yàn)楹副P(pán)平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。
　　2、無(wú)鉛錫環(huán)在試制階段，受元件采購(gòu)等因素的影響往往不是板子來(lái)了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至數(shù)月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長(zhǎng)很多倍，所以大家都樂(lè)意采用（再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾）。但隨著布線越來(lái)越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL，因此帶來(lái)了金絲短路的問(wèn)題： 隨著信號(hào)的頻率越來(lái)越高，因趨膚效應(yīng)造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響越明顯。趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動(dòng)。 根據(jù)計(jì)算，趨膚深度與頻率有關(guān)

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