在行業(yè)中企業(yè)也都廣泛認同要獲得的好的焊接，質(zhì)量上長期可靠的產(chǎn)品，首先要重視的就是焊膏的印刷。生產(chǎn)中不但要掌握和運用焊膏印刷技術(shù)，并且要求能分析其中產(chǎn)生問題的原因，并將改進措施運用回生產(chǎn)實踐中。
　　錫膏印刷是一種動態(tài)工藝，影響錫膏印刷質(zhì)量的因素有很多，如印刷機性能、錫膏質(zhì)量、鋼網(wǎng)、PCB表面平整度、以及工藝參數(shù)和操作人員的操作技能等都有著密切的關(guān)系。因此，首先要確保印刷設(shè)備有良好的穩(wěn)定性，還需要建立一套完整的錫膏印刷工藝控制文件，選擇高品質(zhì)和適合產(chǎn)品工藝要求的錫膏和鋼網(wǎng)，并通過驗證設(shè)定使用最合適的印刷參數(shù)，使整個印刷工藝過程穩(wěn)定、可控并進行標準化。如有條件的公司還可通過在線3D-SPI錫膏測厚儀測試反饋系統(tǒng)，實時將測試結(jié)果反饋給印刷機進行自動修正，確保連續(xù)穩(wěn)定的印刷質(zhì)量。
　　印刷工藝過程不僅僅受鋼網(wǎng)設(shè)計、印刷速度、印刷壓力和清洗模式等因素的影響，而且其它因素如清洗劑、錫膏補充、鋼網(wǎng)涂層、清洗頻率以及支撐方式等也會產(chǎn)生顯著影響。另外，較小的面積比以及很薄的鋼網(wǎng)使得印刷對于一些因素變的更為敏感，例如夾邊方式，絲印層等。

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