細間距元件組裝面臨的最大挑戰(zhàn)是如何保證高質(zhì)量的錫膏印刷，而錫膏印刷又是高密度線路板組裝過程中最關(guān)鍵的一道工序，對最終產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的影響，根據(jù)相關(guān)調(diào)查分析，SMT組裝不良有超過60%是由于錫膏印刷不良造成的。
　　印刷工藝過程不僅僅受鋼網(wǎng)設(shè)計、印刷速度、印刷壓力和清洗模式等因素的影響，而且其它因素如清洗劑、錫膏補充、鋼網(wǎng)涂層、清洗頻率以及支撐方式等也會產(chǎn)生顯著影響。另外，較小的面積比以及很薄的鋼網(wǎng)使得印刷對于一些因素變的更為敏感，例如夾邊方式，絲印層等。
　　近年來，電子廠開始導(dǎo)入用來控制錫膏印刷機內(nèi)部環(huán)境溫濕度的恒溫恒濕設(shè)備，它以為SMT錫膏印刷機提供運行條件為目的，全面提升了SMT制造過程中的印刷品質(zhì)。
　　在錫膏印刷過程中，為什么要使用恒溫恒濕機？
　　1、溫度對錫膏的影響。實驗證明，溫度升高，錫膏的黏度會變低。
　　2、黏度變低會造成以下不良：
　　A、黏度降低會造成積壓擴散，印刷時錫膏往旁邊擴散而橋接；
　　B、黏度變低會造成坍塌，印出錫膏塊因保持力不夠，坍塌而橋接，這個現(xiàn)象一般會發(fā)生在印刷過程后（泥石流）；
　　C、黏度變低會造殘缺、脫模不良、塞孔、成型差。

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