回流焊溫度曲線一般可分成預(yù)熱、保溫、回流、冷卻四段，各段溫度曲線需要綜合考慮助焊劑、PCB材料、器件屬性（有鉛還是無鉛）以及器件布局等因素來確定。
　　預(yù)熱區(qū)，是指從室溫提升到焊劑內(nèi)助焊劑發(fā)揮作用所需的活性溫度這一過程。當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時，焊劑中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，焊劑軟化后覆蓋焊盤，并將焊盤、元件焊端與氧氣隔離。
　　保溫區(qū)，顧名思義，目的在于減少PCB上各元器件之間的相對溫差，并使焊劑內(nèi)部的助焊劑充分地發(fā)揮作用，以提高焊接質(zhì)量。溫度和時間控制需格外關(guān)注。
　　回流區(qū)，是將PCB溫度提升到焊劑的熔點(diǎn)溫度以上并維持一定的時間，使焊劑、器件焊點(diǎn)、PCB焊盤之間相互形成合金，完成焊接過程。溫度設(shè)定同焊接工藝（有鉛或無鉛）有關(guān)，回流區(qū)的時間和溫度很關(guān)鍵。
　　PCB在回流焊的最后階段就是進(jìn)人冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。冷卻區(qū)的冷卻速率是影響焊點(diǎn)質(zhì)量的一個重要因素。理想的冷卻曲線相對回流區(qū)曲線呈類似鏡像關(guān)系，達(dá)成鏡像關(guān)系的曲線焊點(diǎn)結(jié)合緊密，可靠性高。

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