采用bga錫球可以避免在smt焊接過程帶來的不良率
類別:常見問題 發(fā)布時間:2018-04-02 09:44:26 關鍵詞:bga錫球,焊接,smt
SMT貼片常見的品質問題有漏件、側件、翻件、偏位、損件等.
1、導致貼片漏件的主要因素
1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.
1.2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確.
1.3、設備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞.
1.4、電路板進貨不良,產生變形.
1.5、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少.
1.6、元器件質量問題,同一品種的厚度不一致.
1.7、貼片機調用程序有錯漏,或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤.
1.8、人為因素不慎碰掉.
2、導致SMC電阻器貼片時翻件、側件的主要因素
2.1、元器件供料架(feeder)送料異常.
2.2、貼裝頭的吸嘴高度不對.
2.3、貼裝頭抓料的高度不對.
2.4、元件編帶的裝料孔尺寸過大,元件因振動翻轉.
2.5散料放入編帶時的方向弄反.
3、導致元器件貼片偏位的主要因素
3.1、貼片機編程時,元器件的X-Y軸坐標不正確.
3.2、貼片吸嘴原因,使吸料不穩(wěn).
4、導致元器件貼片時損壞的主要因素
4.1、定位頂針過高,使電路板的位置過高,元器件在貼裝時被擠壓.
4.2、貼片機編程時,元器件的Z軸坐標不正確.
4.3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死.
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