隨著移動(dòng)消費(fèi)型電子產(chǎn)品對(duì)于小型化，功能集成以及大存儲(chǔ)空間的要求的進(jìn)一步提升，元器件的小型化高密度封裝形式也越來(lái)越多，如多模塊封裝(MCM)，系統(tǒng)封裝(SiP)，倒裝晶片等應(yīng)用得越來(lái)越多。
　　而元件堆疊裝配(PoP, Package on Package)技術(shù)的出現(xiàn)更加模糊了一級(jí)封裝與二級(jí)裝配之間的界線，在大大提高邏輯運(yùn)算功能和存儲(chǔ)空間的同時(shí)，也為終端用戶提供了自由選擇器件組合的可能，生產(chǎn)成本也得以更有效的控制。
　　勿庸置否，隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對(duì)高速與高精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。
　　未來(lái)中高端智能手機(jī)平臺(tái)多會(huì)采用PoP(Package on Package)形式。PoP封裝將智能手機(jī)的主芯片CPU與LPDDR2/3封在一起方式。
　　SMT表面貼裝技術(shù)主要包括 :  錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個(gè)主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)最核心的內(nèi)容，它就像高大建筑中的基石，成就企業(yè)走向高峰。
　　當(dāng)前，全球電子錫焊料行業(yè)年產(chǎn)量在20萬(wàn)噸左右，產(chǎn)值約為260億元人民幣，國(guó)內(nèi)電子錫焊料年產(chǎn)量在13萬(wàn)噸左右，約占全球產(chǎn)量的65%，產(chǎn)值約為140億元人民幣。
　　據(jù)SMT電子行業(yè)權(quán)威統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析：在SMT電子焊接工藝制程中，錫膏印刷質(zhì)量對(duì)表面貼裝的質(zhì)量有著舉足輕重的影響，據(jù)業(yè)內(nèi)評(píng)測(cè)分析，在排除PCB設(shè)計(jì)和來(lái)料質(zhì)量問(wèn)題的情況下，60%以上的組裝缺陷都是由錫膏印刷不良造成的，因此，提升錫膏印刷質(zhì)量尤為重要。

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