低溫?zé)o鉛錫環(huán)在IPC標(biāo)準(zhǔn)中特別指出帶有表面貼裝器件的
類別:行業(yè)新聞 發(fā)布時(shí)間:2018-06-26 10:29:03 關(guān)鍵詞:低溫?zé)o鉛錫環(huán),pcb,高溫
在IPC標(biāo)準(zhǔn)中特別指出帶有表面貼裝器件的PCB板允許的最大變形量為0.75%,沒有表面貼裝的PCB板允許的最大變形量為1.5%。實(shí)際上,為滿足高精度和高速度貼裝的需求,部分電子裝聯(lián)廠家對(duì)變形量的要求更加嚴(yán)格,如我公司有多個(gè)客戶要求允許的最大變形量為0.5%,甚至有個(gè)別客戶要求0.3%。
PCB板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成,各材料物理和化學(xué)性能均不相同,低溫?zé)o鉛錫環(huán)壓合在一起后必然會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留,導(dǎo)致變形。同時(shí)在PCB的加工過程中,會(huì)經(jīng)過高溫、機(jī)械切削、濕處理等各種流程,也會(huì)對(duì)板件變形產(chǎn)生重要影響,總之可以導(dǎo)致PCB板變形的原因復(fù)雜多樣,如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形,成為PCB制造商面臨的最復(fù)雜問題之一。
PCB板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成,各材料物理和化學(xué)性能均不相同,低溫?zé)o鉛錫環(huán)壓合在一起后必然會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留,導(dǎo)致變形。同時(shí)在PCB的加工過程中,會(huì)經(jīng)過高溫、機(jī)械切削、濕處理等各種流程,也會(huì)對(duì)板件變形產(chǎn)生重要影響,總之可以導(dǎo)致PCB板變形的原因復(fù)雜多樣,如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形,成為PCB制造商面臨的最復(fù)雜問題之一。
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