對于存儲期而言，在一般的室溫環(huán)境條件下密封包裝，水金、沉金、噴錫板的有效存儲時間為半年，而沉銀、沉錫、OSP板的有效存儲時間為3個月。存儲的過程是一個緩慢老化的過程，期間表面處理由于受到環(huán)境中的溫度或濕度的影響而產(chǎn)生一定的氧化或者劣化的情況，最終會影響到其可焊性能。而實際SMT生產(chǎn)中，對超期存儲的PCB而言，面對貼裝中的分層風險，因而多數(shù)會采用烘板的辦法來加以改善，但在吸濕分層風險得到解決的同時，高溫的環(huán)境又進一步加速了表面處理的老化、劣化，此時又將帶來可焊性的風險。這種案例十分常見，如我司生產(chǎn)的一款水金板，前一年年初生產(chǎn)而第二年年初才進行貼裝，貼裝首板出現(xiàn)了分層隨即對整批板進行了常規(guī)的烘板處理（150℃，2小時）。在后續(xù)的貼件后檢查出現(xiàn)了100%比率的可焊性不良情況：
　　不同的表面處理在正常的工藝生產(chǎn)情況下可焊性差異并不十分明顯，但在面臨上述的老化過程時，由于鍍層金屬及結(jié)構(gòu)的差異，各表面處理耐老化的性能不盡相同，因而最終的可焊性也可能大不相同。因此在進行表面處理的選擇以及各種表面處理的生產(chǎn)處理時，就需要對各種表面處理的耐老化性能進行一定的了解，方可做到有的放矢。

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