那么，兩個(gè)被焊接金屬間化合物的薄層量化概念是多少呢？理論界不同說(shuō)法：
　　<4 μm、5 μm、8 μm？
　　但是業(yè)內(nèi)有一點(diǎn)認(rèn)識(shí)非常統(tǒng)一：
　　無(wú)鉛錫環(huán)焊接后必須生成結(jié)合層，且結(jié)合層中不可能沒(méi)有金屬間化合物，但不能太厚，因?yàn)榻饘匍g化合物比較脆，與基板材料、焊盤、元器件、焊接端之間的熱膨脹系數(shù)差別很大時(shí)，容易產(chǎn)生龜裂造成焊點(diǎn)失效。如圖2所示。
　　大量的研究試驗(yàn)結(jié)論認(rèn)為：
　　軟釬焊接的結(jié)合強(qiáng)度不取決于釬接部位釬料量的多少，釬料量對(duì)單元面積的強(qiáng)度影響不大。
　焊料太厚造成的焊點(diǎn)龜裂
　　因此根據(jù)試驗(yàn)報(bào)告認(rèn)為：合金層厚度為1.2～3.5μm時(shí)比較合適。這個(gè)厚度的量化指標(biāo)已經(jīng)被我正式寫入國(guó)軍標(biāo)了。

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