回流焊技術(shù)在電子制造域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。低溫?zé)o鉛錫環(huán)這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設(shè)備的內(nèi)部有個(gè)加熱電路，將氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
　　1.要設(shè)置合理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試。
　　2.要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。
　　3.焊接過程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)。
　　4.必須對(duì)塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。
　　5.焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。

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