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非平行光的曝光作業(yè)中（以“點(diǎn)”為光源的曝光機(jī)），吸真空度的大小程度是影響曝光品質(zhì)的重大因素，空氣也是一種介質(zhì)層，在曝光時(shí)如果在板、菲林、抽氣膜之間存在有空氣，那么就會產(chǎn)生光的折射，影響曝光的效果，吸真空不但是為了防止光的折射
一般電路板進(jìn)料檢驗(yàn)，應(yīng)該分為外觀與功能兩部分，所謂外觀就是規(guī)格尺寸、表面完整性、包裝完整性、標(biāo)示完整性、工具孔與要求輔助處理等。而所謂功能，是指電氣性功能與組裝性
虛焊會導(dǎo)致產(chǎn)品的性能不穩(wěn)定。尤其困擾的是，不象其他種類的不良，虛焊甚至不能被后續(xù)的ICT和FT測試所發(fā)現(xiàn)，從而導(dǎo)致有問題的產(chǎn)品流向市場，甚至使品牌和信譽(yù)蒙受巨大損失
目前市場上部分波峰爐的設(shè)計(jì)都不夠理想，波峰太高，峰臺過寬、雙波峰爐靠得太近以及選用旋轉(zhuǎn)泵而造成得。波峰太高，焊料從峰頂?shù)粝聛淼臅r(shí)候，溫度降低偏差比較大
波峰錫爐錫的銅含量及微量元素超標(biāo)。其中銅含量及鐵含量超標(biāo)是形成渣多的主要原因，線路板的線路都是用銅做的，電子腳大部分都是用鐵做的，在作業(yè)過程中或多或少都會有銅及鐵元素掉進(jìn)錫爐
傳送傾角:無鉛錫環(huán)波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離
在原材料價(jià)格不斷上漲，勞動力成本不斷上升的今天，企業(yè)能做的就是不斷降低自己的成本。DIP制造已經(jīng)成為一顆燙手山芋，接又難受，不接又不行，如何理性面對DIP制造訂單
選用焊接設(shè)備要與工廠實(shí)際情況和發(fā)展趨勢聯(lián)系起來，一旦選擇好焊接設(shè)備，就要建立起圍基板生產(chǎn)相應(yīng)的元器件，焊料及輔助材料應(yīng)用管理系統(tǒng)。
手浸錫爐：其結(jié)構(gòu)比較簡單，主要有錫鍋、加熱管、溫度控制器、定時(shí)器、電源箱等組成。他的操作方法一般為浸蘸焊接方法，操作時(shí)先用刮板清除懸浮在焊料表面的氧化
1、什么是雙面回流？ 答：PCB板雙面都有SMD元器件，且經(jīng)過兩次熱風(fēng)回流焊接過程。
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