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通常PLCC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。
由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。在混合集成電路板組裝中采用了回流焊，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二管等
1.加工區(qū)要求：倉(cāng)庫(kù)、貼件、后焊車間滿足ESD控制要求，地面鋪設(shè)防靜電材料，加工臺(tái)鋪設(shè)防 靜電席，表面阻抗104-1011Ω，并接靜電接地扣（1MΩ±10%）
PCB線路板上錫的目的是防止裸銅直接與空氣中的氧氣發(fā)生反映造成板面氧，另外.上錫后對(duì)于PCBA貼片也有幫助，可直接熱熔后插件用，加快焊接效率。那么PCB板線路板出現(xiàn)不上錫問(wèn)題，是什么原因?qū)е碌哪?下面來(lái)了解一下
回流焊就是通過(guò)大量加熱，使錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的制程
回流焊爐溫區(qū)的工作原理就是當(dāng)組裝PCB板在金屬網(wǎng)式或雙軌式輸送帶上，通過(guò)回焊爐各溫區(qū)段的熱冷行程（例如8熱2冷之大型機(jī)，總長(zhǎng)5-6m的無(wú)鉛回焊爐），以達(dá)到錫膏熔融及冷卻愈合成為焊點(diǎn)的目的，其主要溫度變化可分為四部份
焊盤內(nèi)及其邊緣處，不允許有通孔（通孔與焊盤兩者邊緣之間的距離應(yīng)大于0.6mm），如通孔盤與焊盤互連，可用小于焊盤寬度1/2的連線，如0.3mm～0.4mm加以互連，以避免因焊料流失或熱隔差而引發(fā)的各種焊接缺陷。
出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒有污染的話基本上不會(huì)有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。那么印制電路板常見電錫不良具體主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)
PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件總產(chǎn)值的四分之一左右，在各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大，而柔性PCB板(即FPC)又是PCB行業(yè)中增長(zhǎng)最快的子行業(yè)之一
SMT專用激光AGV在STM智能工廠應(yīng)用：SMT專用激光AGV小車與料架對(duì)接無(wú)鉛錫環(huán)，將半成品自動(dòng)運(yùn)輸?shù)缴狭蠙C(jī)，將成品運(yùn)輸?shù)匠善肪彺鎱^(qū)
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